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高纯铜无氧铜
以进口纯度极高的电解板为原料，通过真空无氧环境中的连续铸造。真空无氧连铸工艺，氧化物少，电镀传导性、电镀过程更流畅铜纯度高，杂质含量少产品符合水平电镀生产的各项指标。
技术参数
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Copper(%) |
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Cu |
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≥99.90% |
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| Impurity(%) | ||||
| Ag | Fe | Pb | Ni | Zn |
| ≤0.0025% | ≤0.0025% | ≤0.002% | ≤0.003% | ≤0.002% |
主要型号
| 尺寸（英寸） | 尺寸（毫米） | 型号 |
| φ3/10x1/2 | φ8x12 | CU100 |
| φ5/9x1 | φ16x25 | CU102 |
